Samsung fabricará chips ASIC de 10 nanómetros para minería de criptomonedas

La compañía canadiense Squire Mining anunció este martes en Vancouver, Canadá, una alianza con las compañías surcoreanas Gaonchips y Samsung Electronics, para el diseño y producción de chips ASIC de 10 nanómetros, respectivamente, dirigidos a equipos de minería de Bitcoin.

El primero de agosto pasado, Squire Mining anunció que había contratado una empresa para el diseño, prueba y fabricación de un chip ASIC para minado de bitcoins. Este martes, la empresa canadiense precisa en un comunicado de prensa que escogió a Gaonchips como la casa de diseño de los micro-circuitos integrados, y a Samsung Electronics como la fabricante de los chips propiamente dichos. Las siglas ASIC, en inglés, se refieren a chips concebidos específicamente para minería -Circuitos Integrados para Aplicaciones Específicas.

El proceso de fabricación de estos chips maneja componentes con dimensiones mínimas de 10 nanómetros. A medida que los equipos de fabricación manejan escalas más pequeñas, el mismo sustrato de material semiconductor puede alojar más transistores. Es por esa razón que el tamaño mínimo de los componentes que se incluyen en el chip, o la separación mínima entre dos hilos conductores, expresados en nanómetros, determina lo avanzado del proceso de fabricación.

Si bien Samsung y otras empresas fabricantes de semiconductores han comenzado a producir chips de 7nm, estos son de mayor costo que los de 10nm. Aunque esto implica que los equipos respectivos tienen una tasa de hash menor que los equipos de 7 nm, la relación precio/rendimiento puede ser atractiva en el competido mercado de los equipos de minería, dominado claramente por la fabricante china Bitmain.

Los programadores y desarrolladores de Squire ya están trabajando con Gaonchips en la puesta a punto del primer prototipo  del chip ASIC, dice la firma canadiense. Después de confirmar que el prototipo cumple todas las especificaciones y requerimientos del diseño, se pasa a una primera etapa de producción masiva del  ‘wafer’ o ‘galleta’ que contiene los chips propiamente dichos, a cargo de Samsung.

El primer prototipo permite probar el software y comprobar que el chip final se integrará correctamente con los otros componentes del equipo terminado. Se usa, para ese propósito, una matriz de transistores cuyas conexiones se programan según el diseño. Esta matriz de puertas lógicas, programable en campo, FPGA, por sus siglas en inglés, precede a la producción masiva. En el caso de los chips ASIC anunciados, ese prototipo FPGA debe estar listo a fines de mes, señala Squire.

Los anuncios de los últimos meses, sobre la fabricación de chips de  de 7nm por parte de Samsung, GMO y Bitmain, permiten suponer que esa tecnología se impondrá en 2019, hasta que comiencen los anuncios de escalas menores de fabricación. En la escala descendente de los nanómetros, los números de los últimos años son 21 nm, 14 nm, 10 nm y 7 nm . ¿Podemos esperar chips de 5nm o 3nm para 2020? Hagan sus apuestas.

Imagen destacada por V. Yakobchuk / stock.adobe.com